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半导体板块上演涨停潮,EDA概念走高!上行空间还有多大?

8月5日,半导体板块全线大涨。Wind数据显示,半导体板块在当日上涨6.17%,领涨申万二级行业。概念板块方面,封测、设备、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、材料等几乎所有分支全线爆发。截至当日收盘,半…

8月5日,半导体板块全线大涨。

Wind数据显示,半导体板块在当日上涨6.17%,领涨申万二级行业。

概念板块方面,封测、设备、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、材料等几乎所有分支全线爆发。截至当日收盘,半导体封测指数(8841297)大涨7.85%,半导体设备指数(8841321)、半导体产业指数(884878)、IGBT指数(8841291)、半导体硅片指数(8841320)均涨超6%。

对于8月5日芯片半导体的崛起,光大保德信基金权益投研部认为主要有以下原因:一是市场情绪上升。二是半导体中报预告超预期。三是相比其他高景气板块,整体估值相对较低。

展望后市,光大保德信基金权益投研部认为,虽然此次上涨有短期的情绪刺激,但从中长期来看,半导体仍是符合当前时代发展特征的高景气行业,具有逆周期特性。

半导体板块掀涨停潮

8月5日,半导体板块掀涨停潮,全志科技(300458.SZ)、通富微电(002156.SZ)、晶方科技(603005.SH)、立昂微(605358.SH)、士兰微(600460.SH)、北方华创(002371.SZ)等个股涨停或涨超10%。

另外,三只半导体新股周五集体大涨。截至8月5日收盘,首日登陆创业板的广立微(301095.SZ)大涨155.78%,首日登陆科创板的中微半导(688380.SH)涨82.11%,首日登陆创业板的国产存储器龙头江波龙(301308.SZ)也上涨77.83%。

光大保德信基金权益投研部表示,Wind数据显示,截至2022年8月4日,中证全指半导体指数的市盈率为43.27倍,近10年历史分位点仅有7.16%。相比其他高景气板块,整体估值相对较低,“在内外因素的共同作用下,半导体发生了情绪、业绩与估值共振。”

EDA板块大涨,广立微上市首日大涨155.78%

在8月5日的半导体板块中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)概念表现亮眼。

东方财富Choice数据显示,截至8月5日收盘,EDA概念大涨6.56%。

个股方面,广立微大涨155.78%,国产EDA龙头华大九天(301269.SZ)20cm涨停,概伦电子(688206.SH)也大涨12.86%。值得注意的是,华大九天上市6日已累计涨逾285%,概伦电子也是连续多日大涨。

对此,8月4日晚间,概伦电子发布股票交易异常波动公告表示,该公司股票于2022年8月2日、8月3日、8月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。经公司自查并发函问询公司控股股东、实际控制人,截至本公告披露日,确认不存在应披露而未披露的重大事项。

“截至2022年8月4日,公司收盘价42元/股。根据中证指数有限公司发布的数据,公司最新滚动市盈率为682.81倍,公司所处的软件和信息技术服务业最近一个月平均滚动市盈率为45.47倍,公司市盈率显著高于行业市盈率水平。”概伦电子特别提醒投资者,注意投资风险,理性决策,审慎投资。

华西证券研报指出,EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,并且需要不断更新。在集成电路设计环节,EDA工具根据模拟电路和数字电路的不同特点,分为用于模拟电路设计的EDA工具和用于数字电路设计的EDA工具。集成电路制造环节,除了需要和工艺设计相关(如工艺开发,良率优化等)的相关EDA工具之外,也需要模拟设计和数字设计相关的EDA工具辅助。

“业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。”华西证券进一步指出。

东吴证券研报也指出,虽然中国EDA市场营收规模增速远高于全球增速,但由于我国EDA厂商起步较晚,在产品性能与生态协同方面均处于劣势,国内市场份额大多为国外厂商所占据。根据赛迪智库和前瞻产业研究院数据,2020年国际EDA三大巨头Synopsys,Cadence和Siemens EDA在我国合计营收规模市场份额占比为78%,国产厂商占比不到15%。

半导体需求端结构分化,长期需求增长仍支撑扩产

今年以来,半导体板块持续下挫,4月26日低点以来,仅收回年内一半跌幅。

回首上半年,红塔证券研报指出,近半年来,智能手机、PC等消费电子产品出货低迷。需求不足导致半导体市场环比开始下滑。

从需求端,招商证券研报进一步指出,当前半导体需求端结构分化仍然明显,以手机、PC为代表的消费类需求仍显疲软,汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。在整体产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下,半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大,2022年三季度较大概率会旺季不旺。

另外,从供给端,红塔证券研报指出,下游市场低迷已经开始逐步影响到上游代工订单,从全球范围来看,成熟制程的产能利用率已开始下降,进而导致代工价格开始下降,目前主要一线代工企业受影响较小,但是二线中小代工企业需要改变产品结构来应对产能过剩的风险。

招商证券则认为,当前消费类需求疲软,部分代工厂产能利用率有所松动。海外设备交期延长,短期国内晶圆厂或有产能输出延后可能性。

国信证券进一步指出,晶圆代工产能利用率顶点虽过,长期需求增长仍支撑全球扩产:行业看好车用、工业、服务器、AIoT领域半导体长期需求增长,各大晶圆厂仍积极布局。

展望后市,招商证券建议把握确定性+景气度组合,关注下游主要覆盖汽车、光伏、服务器等景气赛道的优质半导体公司,也可把握确定性+估值组合,关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司。

东方证券认为,半导体设备领域壁垒高,市场前景广阔,本土厂商业绩确定性高,长期成长属性凸显,建议关注国内半导体设备领先企业芯源微(688037.SH)、拓荆科技(688072.SH)、中微公司(688012.SH)、万业企业(600641.SH)、北方华创、华海清科(688120.SH)、盛美上海(688082.SH)等。

此外,中信证券建议关注布局前道湿法/量测检测领域、估值尚低的设备企业至纯科技(603690.SH)、精测电子(300567.SZ),关注后道测试、封装领域的长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)、华兴源创(688001.SH)、光力科技(300480.SZ),以及零部件领域的江丰电子(300666.SZ)、新莱应材(300260.SZ)、神工股份(688233.SH)、华亚智能(003043.SZ)等,晶圆厂方面建议关注中芯国际(688981.SH、00981.HK)和华虹半导体(01347.HK)。

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